拆解揭秘：小米手环9 Pro 内部乾坤，相较 8 Pro 有何革新？

不久前，关注到对小米手环 9 进行了拆解，其内部硬件方案的国产化率再度提升，着实令人眼前一亮。受此启发，现对小米手环 9 Pro 的内部构造也充满好奇，便参考多方资料，深入研究了它的拆解情况。同时，将小米手环 9 Pro 与此前拆解过的小米手环 8 Pro 相比对，仔细梳理两者在方案上可能存在的变化，接下来就为大家详细解读。

拆解

经拆解发现，小米手环 9 Pro 的结构与 8 Pro 相比，并无显著变化。完成拆解后，其组件清晰呈现，包括一个自带中框的前面板、一块 PCB 主板、一块电池以及一个后盖。

后盖部分设计独具匠心。其上设有充电连接接口，接口旁巧妙嵌入两块磁铁，可实现外置充电线的快速、精准连接。后盖中央配备菲涅尔透镜，该透镜主要作用为聚焦光线，从而精准检测脉搏与心率变化。值得一提的是，用于语音助手功能的拾音 MEMS 麦克风布局在后盖之上，这与 8 Pro 手环在结构上存在显著差异，8 Pro 的麦克风直接布局于 PCB 主板。

小米手环 9 Pro 搭载的可充电锂电池由欣旺达制造，额定容量达 350mAh 。当下，固态电池技术热度居高不下，若这一前沿技术能够实现量产，并应用于可穿戴设备领域，相信困扰用户已久的续航难题将迎刃而解，可穿戴设备从此或将告别续航焦虑。

小米手环 9 Pro 的中框与前面板在结构布局上尽显精妙。其中，中框内不仅安置了 OLED 屏幕，还嵌入了支持 20 种震动模式的线性振动马达，为用户带来丰富多样的震动反馈体验。与此同时，蓝牙天线与 GPS 天线巧妙地布局在中框边框处，这种设计在保障信号接收稳定性的同时，也极大地提升了内部空间的利用率，兼顾功能性与紧凑性，凸显了产品设计的匠心独运 。

下面，将目光聚焦到 PCB 主板上。其上芯片布局极为密集，不禁让人好奇，这里面究竟都搭载了哪些芯片？其中又有多少是国产芯片？让我们带着这些疑问一探究竟。

小米手环 9 Pro 的 PCB 主板上，恒玄科技的蓝牙 5.4 双模 SoC 芯片（BES2700iMP）十分瞩目。它与小米手环 9 采用同款方案，且是小米手环 8 Pro 所搭载的 BES2700iBP 的升级版本。该芯片高度集成，内置 Sensor Hub、自研 AI 加速处理器、音频编解码器、2.5D 的 GPU 以及 SRAM 等模块。凭借这种集成度，在构建可穿戴设备方案时，外部无需过多功能组件即可高效运作。

存储方面，选用了兆易创新的 256MB SPI Flash（GD5F2GM7REYIG）芯片，主要承担存储手环固件信息的重任。全球导航卫星芯片采用新思的 SoC（SYN47762KUB），这是一款集成了传感器中枢与片上 PVT 的接收器，能够精准接收卫星信号，为手环的定位功能提供有力支持。

在健康监测领域，汇顶科技的 GH3026 芯片发挥着关键作用，它可实现心率（HR）、心率变异性（HRV）、血氧饱和度（SpO2）监测以及佩戴检测等多项功能。此外，瀚昕微的 HP2603 芯片负责输入欠压和过压保护，保障电路安全；思远半导体的 SY6103 锂电池充电管理芯片，则精准把控锂电池的充电过程。NFC 控制器疑似采用国产芯片方案（THN31SWC2），不过目前仅能看到丝印，具体型号暂未查明。

作为一款以运动功能为主打的手环，传感器自然不可或缺。小米手环 9 PRO 配备了 TDK 的 6 轴陀螺仪（ICM - 42670 - P），此型号与 8 Pro 一致。而光学心率及血氧检测这一核心功能，由 PCB 主板中央的传感器模组电路完成。该电路采用叠层小板设计，其中包含用于心率检测的 LED、血氧检测的 LED，以及两个双通道光线接收感应器，用于精准接收 LED 的反射光线，从而实现对心率和血氧数据的精确监测。小米手环 9 Pro 主要的芯片型号如下表所示：

厂商	型号	说明
恒玄科技	BES2700iMP	蓝牙5.4双模SoC芯片
兆易创新	GD5F2GM7REYIG	256MB SPI Flash
新思	SYN47762KUB1G	全球导航卫星芯片
未知	THN31SWC2	NFC控制器
思远半导体	SY6103	锂电池充电管理芯片
瀚昕微	HP2603	输入欠压和过压保护IC
TDK	ICM-42670-P	6轴陀螺仪
汇顶科技	GH3026	集成多通道PPG的健康监测芯片

小结


以上便是小米手环 9 Pro 完整的拆解硬件方案。与小米手环 8 Pro 的硬件方案相较而言，我认为最显著的变化体现在内部结构的重新布局以及震动马达的更新。小米手环 9 Pro 采用了与小米手环 9 同款的线性振动马达，该马达支持多达 20 种震动模式。在实际使用场景中，丰富的震动模式能够为用户带来更为细腻、多元的反馈体验，极大地提升了用户感受。而在其他芯片方案方面，虽有一定程度的演进，但整体变化并不显著，国产芯片依旧在其中占据主导地位，持续展现着本土芯片产业在可穿戴设备领域的强大竞争力 。








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OMG！介是啥东东！！！

94kpni

报告！别开枪，我就是路过来看看的。。。

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