网易科技讯 4月19日消息，据国外媒体报道，根据招聘信息和来自知情人士的消息，Facebook正在组建一个团队，以设计自己的半导体产品。这壮大了科技行业已出现的一股潮流：自己打造半导体产品，从而减少对英特尔和高通等芯片制造商的依赖。

Facebook公司网站的一份招聘启事显示，这家社交媒体公司正在招聘一位经理来建立一个“端到端片上系统(SoC) /专用集成电路（ASIC）、固件和驱动开发组织”，表明该公司设计芯片的努力还处于初级阶段。

在此之前，其他科技巨头已花大力气开发自己的芯片。2010年，苹果公司开始推出自己的芯片，并已在许多主要产品线中使用它们。Alphabet旗下的谷歌也开发出了自己的人工智能（AI）芯片。

Facebook可能使用自己开发的芯片，去运行硬件设备、人工智能软件和数据中心的服务器。下月，该公司将推出独立虚拟现实头盔Oculus Go，这款售价为200美元的设备将搭载高通的芯片。与此同时，Facebook也在打造一系列智能音箱。未来，这些设备可以通过定制的芯片组来得到改进。通过使用自己的处理器，Facebook还可以更好地控制产品开发，并能够更好地整合软件和硬件。



Facebook拒绝对其招聘启事发表评论。

SOC（System on Chip）被称为系统级芯片，也有称片上系统，是一种半导体，包含了几个分立式元件，它们被组装成一个硅片。SOC通常在移动设备中使用，在这些设备中它们的较小空间和节能等性能更具有价值。大多数智能手机的主要功能是由各种SOC产品提供。

ASIC即应用特定的集成电路，是为一项专门目的而设计的芯片。这种芯片通常在运行特定软件时最快或最高效。它们的缺点是，如果软件和工作负载发生变化，它们就会被锁定，并且随着时间的推移会变得多余。（刘春）


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